1 / 5Тепловізійний модуль LWIR CAMCUDA TC160-NF 160
TC160-NF — це компактний неохолоджуваний тепловізійний LWIR-модуль 160 x 120 для вбудованого теплового зондування, моніторингу з вузьким полем зору (narrow-FOV), інтеграції в смарт-пристрої та OEM-тепловізійних систем. Він підтримує інтеграцію з хостом через SPI, живлення 3.3 V, роботу з низьким енергоспоживанням і калібрований на заводі тепловий вихід. Уточнюйте об'єктив, документацію, кількість і наявність під час RFQ.
Перші три зображення в галереї є ШІ-реконструкціями референсного модуля TC160-NF. Деталі плати, об'єктива та кабелю мають відповідати конфігурації в комерційній пропозиції.
Перевірка конфігурації
Запросити комерційну пропозицію для проєкту
Повідомте кількість, пункт призначення та вимоги щодо інтеграції, щоб отримати узгоджену цінову пропозицію.
Потрібна перевірка конфігурації
OEM та оптові ціни
Перевірка конфігурації для індивідуальних проєктів та серійних замовлень.
Ціну підтверджено для обраної вами конфігурації.
Обговорити індивідуальну конфігураціюОпис
Тепловізійний LWIR-модуль TC160-NF 160×120 з вузьким полем зору (narrow-FOV)
Компактний неохолоджуваний LWIR-модуль 160×120 для вбудованого тепловізійного контролю та OEM-інтеграції.
TC160-NF — це компактний неохолоджуваний тепловізійний LWIR-модуль для інженерних команд, які розробляють вбудовані продукти теплового зондування, смарт-пристрої, системи моніторингу HVAC, компактні датчики безпеки та малопотужні OEM-тепловізійні системи. Він розрахований на інтеграцію з хостом через SPI, живлення 3.3 V, оптику з вузьким полем зору (narrow-FOV) і калібрований на заводі тепловий вихід.
Зведені дані для покупця
Де застосовується цей тепловізійний LWIR-модуль 160×120
TC160-NF є тепловізійним ядром модульного рівня, а не готовою портативною камерою. Модуль підходить для OEM-команд, розробників вбудованих систем, проєктувальників розумних приладів, проєктів моніторингу HVAC і компактних сенсорних продуктів, яким потрібен компактний тракт тепловізійного сигналу до остаточного проєктування корпусу та хост-плати.
Використовуйте його, коли для вашого проєкту потрібні низьке енергоспоживання, компактний розмір, інтеграція через SPI та вужче поле зору для більш сфокусованого охоплення сцени. Підтвердьте остаточні характеристики об'єктива, механічне креслення, пакет документації, кількість і наявність під час RFQ.
Основні технічні характеристики
Технічні параметри для OEM-оцінки
| Детектор | |
|---|---|
| Модель виробу | TC160-NF |
| Артикул SKU | MI1602M5S |
| Клас детектора | Неохолоджуваний тепловізійний модуль LWIR |
| Роздільна здатність | 160 x 120 |
| Загальна кількість пікселів | 19 200 (довідково) |
| Крок детектора | 35 мкм (довідково) |
| Спектральний діапазон | 8–14 мкм |
| Частота кадрів | До 25 FPS |
| Оптика | |
| Поле зору | 56 / 45 / 34° у порядку D/H/V |
| Оптичний тракт | Фіксована оптична конфігурація з вузьким полем зору (FOV) |
| Параметри об'єктива | Уточнюйте остаточний матеріал лінзи та механічне креслення під час RFQ |
| Живлення та інтерфейси | |
| Напруга живлення | 3,3 В |
| Споживана потужність | Низьке енергоспоживання, близько 76–78 мВт (довідково) |
| Хост-інтерфейс | SPI |
| Тракт роз'єму | 10-контактний FPC, крок 0,5 мм (довідково); уточнюйте роз'єм хоста під час RFQ |
| Умови експлуатації та інтеграція | |
| Робоча температура | від -20 °C до +85 °C (довідково) |
| Калібрування | Заводське калібрування теплового виходу |
| USB-тракт оцінки | Доступно в межах проєктування оціночної плати; уточнюйте під час RFQ |
Відповідність застосуванню
Сценарії застосування вбудованого тепловізійного детектування
Примітки щодо інтеграції
Шлях інтеграції з хост-платою через FPC/SPI

Короткі технічні характеристики
Основні параметри для первинного огляду продукту

Контрольний список для RFQ
Інформація, яку необхідно надати перед запитом цінової пропозиції
- Цільове застосування: розумна побутова техніка, моніторинг HVAC, вбудовані сенсори безпеки, пристрій IoT або інша OEM-система.
- Орієнтовна кількість прототипів і річний обсяг.
- Безкорпусний модуль, варіант з оціночною платою чи вимоги щодо підтримки інтеграції з хост-платою.
- FOV, робоча відстань, обмеження корпусу та платформа хост-MCU або процесора.
- Потреби в інтерфейсах, як-от SPI, тестування через USB, програмне забезпечення GUI, SDK або пакет документації.
- Ринок призначення та необхідні документи для закупівлі.
Часті запитання щодо продукту
Поширені запитання для OEM-замовників
Наступні кроки
Порівнюйте, переглядайте документацію та запитуйте інженерну підтримку
Додаткова інформація
| Вага | 0,5 кг |
|---|




Відгуки
Відгуків ще немає.