1 / 5Module de caméra thermique LWIR 160 CAMCUDA TC160-NF
Le TC160-NF est un module d'imagerie thermique LWIR non refroidi compact de 160 x 120, conçu pour la détection thermique embarquée, la surveillance à champ de vision étroit (narrow-FOV), l'intégration dans des appareils intelligents et les systèmes thermiques OEM. Il prend en charge l'intégration hôte SPI, une alimentation de 3,3 V, un fonctionnement basse consommation et une sortie thermique étalonnée en usine. Veuillez confirmer l'objectif, la documentation, la quantité et la disponibilité lors de la demande de devis (RFQ).
Les trois premières vues de la galerie sont des reconstructions par IA du module de référence TC160-NF. Les détails de la carte, de l'objectif et des câbles doivent correspondre à la configuration indiquée dans le devis.
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Module d'imagerie thermique LWIR 160×120 à champ étroit TC160-NF
Module LWIR non refroidi compact 160×120 pour la détection thermique embarquée et l'intégration OEM.
Le TC160-NF est un module d'imagerie thermique LWIR non refroidi compact destiné aux équipes d'ingénierie concevant des produits de détection thermique embarqués, des appareils intelligents, des solutions de surveillance CVC, des capteurs de sécurité compacts et des systèmes thermiques OEM à faible consommation. Il est conçu autour d'une intégration hôte SPI, d'une alimentation de 3,3 V, d'une optique à champ étroit et d'une sortie thermique étalonnée en usine.
Synthèse acheteur
Où s'intègre ce module thermique LWIR 160×120
Le TC160-NF est un cœur d'imagerie thermique au format module, et non une caméra portable complète. Il convient parfaitement aux équipes OEM, aux développeurs de systèmes embarqués, aux concepteurs d'appareils intelligents, aux projets de surveillance CVC et aux produits de détection compacts nécessitant un flux d'acquisition thermique compact avant la finalisation du boîtier et de la carte hôte.
Utilisez-le lorsque votre projet nécessite une faible consommation, un format compact, une intégration SPI et un champ de vision plus étroit pour une couverture de scène plus ciblée. Confirmez les détails définitifs de l'objectif, le plan mécanique, la documentation technique, la quantité et la disponibilité lors de la RFQ.
Caractéristiques principales
Paramètres techniques pour l'évaluation OEM
| Détecteur | |
|---|---|
| Modèle de produit | TC160-NF |
| Référence SKU | MI1602M5S |
| Classe de détecteur | Module d'imagerie thermique LWIR non refroidi |
| Résolution | 160 x 120 |
| Pixels totaux | 19 200 (référence) |
| Pas du détecteur | 35 um (référence) |
| Plage spectrale | 8-14 um |
| Fréquence d'images | Jusqu'à 25 FPS |
| Optique | |
| Champ de vision | 56 / 45 / 34 deg dans l'ordre D/H/V |
| Chemin optique | Configuration optique fixe à champ étroit |
| Détails de l'objectif | Confirmer le matériau final de l'objectif et le plan mécanique lors de la RFQ |
| Alimentation et interface | |
| Tension d'alimentation | 3,3 V |
| Consommation électrique | Fonctionnement basse consommation, environ 76-78 mW de référence |
| Interface hôte | SPI |
| Voie connecteur | FPC 10 broches, pas de 0,5 mm de référence ; confirmer le connecteur hôte lors du RFQ |
| Environnement et intégration | |
| Température de fonctionnement | -20 °C à +85 °C de référence |
| Étalonnage | Sortie thermique étalonnée en usine |
| Voie d'évaluation USB | Disponible via la planification de la carte d'évaluation ; à confirmer lors de la RFQ |
Adéquation d'application
Scénarios d'application pour la détection thermique intégrée
Remarques sur l'intégration
Voie d'intégration sur carte hôte via FPC/SPI
Aperçu des spécifications
Paramètres clés pour l'évaluation préliminaire du produit
Liste de contrôle RFQ
Informations à fournir avant de demander un devis
- Application cible : électroménager intelligent, surveillance CVC, détection de sécurité embarquée, appareil IoT ou autre système OEM.
- Quantité estimée de prototypes et volume annuel.
- Module nu, carte d'évaluation ou besoin d'assistance à l'intégration sur carte hôte.
- FOV, distance de travail, limites d'encombrement du boîtier et plateforme MCU ou processeur hôte.
- Besoins en interfaces tels que SPI, évaluation USB, logiciel GUI, SDK ou pack de documentation.
- Marché de destination et documents d'approvisionnement requis.
FAQ produit
FAQ pour les acheteurs OEM
Prochaines étapes
Comparer, consulter la documentation et demander un support d'ingénierie
Informations complémentaires
| Poids | 0,5 kg |
|---|
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