1 / 5CAMCUDA TC160-NF 160-LWIR-Wärmebildkameramodul
Das TC160-NF ist ein kompaktes, ungekühltes 160 x 120 LWIR-Wärmebildmodul für eingebettete thermische Sensorik, Überwachung mit engem Sichtfeld (Narrow-FOV), Smart-Device-Integration und OEM-Thermalsysteme. Es unterstützt SPI-Host-Integration, 3,3-V-Versorgung, stromsparenden Betrieb und werkskalibrierte thermische Ausgabewerte. Klären Sie Objektiv, Dokumentation, Stückzahl und Verfügbarkeit im Rahmen der Angebotsanfrage (RFQ).
Die ersten drei Galerieansichten sind KI-Rekonstruktionen des TC160-NF-Referenzmoduls. Details zu Platine, Objektiv und Kabeln müssen der angebotenen Konfiguration entsprechen.
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Kundenspezifische Konfiguration besprechenBeschreibung
TC160-NF 160×120 Narrow-FOV-LWIR-Wärmebildmodul
Kompaktes, ungekühltes 160×120-LWIR-Modul für Embedded-Thermosensorik und OEM-Integration.
Das TC160-NF ist ein kompaktes, ungekühltes LWIR-Wärmebildmodul für Entwicklungsteams, die Produkte für eingebettete thermische Sensorik, Smart Devices, HLK-Überwachung, kompakte Sicherheitssensorik und stromsparende OEM-Thermalsysteme entwickeln. Es ist für SPI-Host-Integration, eine 3,3-V-Versorgung, Narrow-FOV-Optiken und werkskalibrierte thermische Ausgabewerte ausgelegt.
Käuferübersicht
Einsatzbereiche dieses 160×120 LWIR-Wärmebildmoduls
Das TC160-NF ist ein Wärmebildkern auf Modulebene und keine vollständige Handkamera. Es eignet sich für OEM-Teams, Entwickler eingebetteter Systeme, Smart-Appliance-Entwickler, HLK-Überwachungsprojekte und kompakte Sensorprodukte, die einen kompakten thermischen Erfassungspfad benötigen, bevor Gehäuse- und Host-Board-Design finalisiert werden.
Verwenden Sie es, wenn Ihr Projekt eine geringe Leistungsaufnahme, kompakte Abmessungen, SPI-Integration und ein schmaleres Sichtfeld für eine konzentriertere Szenenabdeckung erfordert. Klären Sie endgültige Objektivdetails, technische Zeichnung, Dokumentationspaket, Stückzahl und Verfügbarkeit bei der RFQ.
Wichtigste Spezifikationen
Technische Parameter für die OEM-Evaluierung
| Detektor | |
|---|---|
| Produktmodell | TC160-NF |
| SKU-Referenz | MI1602M5S |
| Detektorklasse | Ungekühltes LWIR-Wärmebildmodul |
| Auflösung | 160 x 120 |
| Gesamtpixel | 19.200 Referenz |
| Detektorpitch | 35 µm Referenz |
| Spektralbereich | 8-14 µm |
| Bildwiederholrate | Bis zu 25 FPS |
| Optik | |
| Sichtfeld | 56 / 45 / 34° in D/H/V-Reihenfolge |
| Optischer Pfad | Feste optische Konfiguration mit engem Sichtfeld (Narrow-FOV) |
| Objektivdetails | Endgültiges Linsenmaterial und mechanische Zeichnung bei der RFQ bestätigen |
| Stromversorgung und Schnittstelle | |
| Versorgungsspannung | 3,3 V |
| Leistungsaufnahme | Low-Power-Betrieb, ca. 76-78 mW Referenz |
| Host-Schnittstelle | SPI |
| Steckverbinderpfad | 10-Pin-FPC, 0,5 mm Rastermaß Referenz; Host-Steckverbinder bei RFQ bestätigen |
| Umgebungsbedingungen und Integration | |
| Betriebstemperatur | -20 °C bis +85 °C Referenz |
| Kalibrierung | Werkskalibrierte thermische Ausgabe |
| USB-Evaluierungspfad | Über Evaluation-Board-Planung verfügbar; bei RFQ bestätigen |
Anwendungseignung
Anwendungsszenarien für Embedded-Wärmebildsensorik
Integrationshinweise
FPC/SPI-Host-Board-Integrationspfad
Spezifikationsübersicht
Kernparameter für die erste Produktbewertung
Checkliste für die Angebotsanfrage (RFQ)
Erforderliche Angaben vor einer Angebotsanfrage
- Zielanwendung: Smart Appliance, HLK-Überwachung, integrierte Sicherheitssensorik, IoT-Gerät oder ein anderes OEM-System.
- Geschätzte Prototypen- und Jahresstückzahl.
- Bare-Modul, Evaluierungsboard-Ansatz oder Unterstützungsbedarf bei der Host-Board-Integration.
- FOV, Arbeitsabstand, Gehäusebeschränkungen sowie Host-MCU- oder Prozessorplattform.
- Schnittstellenanforderungen wie SPI, USB-Evaluierung, GUI-Software, SDK oder Dokumentationspaket.
- Zielmarkt und erforderliche Beschaffungsdokumente.
Produkt-FAQ
FAQ für OEM-Einkäufer
Nächste Schritte
Vergleichen, Dokumente prüfen und Engineering-Support anfordern
Zusätzliche Informationen
| Gewicht | 0,5 kg |
|---|
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