1 / 5Moduł kamery termowizyjnej LWIR CAMCUDA TC160-NF 160
TC160-NF to kompaktowy, niechłodzony moduł termowizyjny LWIR 160 x 120 przeznaczony do wbudowanej detekcji termicznej, monitoringu o wąskim polu widzenia (narrow-FOV), integracji z urządzeniami inteligentnymi oraz systemów termowizyjnych OEM. Obsługuje integrację z hostem przez interfejs SPI, zasilanie 3.3 V, pracę przy niskim poborze mocy oraz fabrycznie skalibrowane wyjście termiczne. Prosimy o potwierdzenie doboru obiektywu, dokumentacji, ilości i dostępności podczas zapytania ofertowego (RFQ).
Pierwsze trzy widoki w galerii to rekonstrukcje AI modułu referencyjnego TC160-NF. Szczegóły dotyczące płytki, obiektywu i okablowania muszą być zgodne z wycenioną konfiguracją.
Weryfikacja konfiguracji
Poproś o wycenę projektu
Podaj ilość, miejsce docelowe oraz wymagania integracyjne, aby otrzymać zweryfikowaną ofertę cenową.
Wymagana weryfikacja konfiguracji
Ceny OEM i hurtowe
Weryfikacja konfiguracji dla projektów niestandardowych i zamówień produkcyjnych.
Cena została potwierdzona dla wybranej konfiguracji.
Omów konfigurację niestandardowąOpis
TC160-NF – moduł termowizyjny LWIR 160×120 o wąskim polu widzenia (narrow-FOV)
Kompaktowy, niechłodzony moduł LWIR 160×120 do wbudowanej detekcji termicznej i integracji OEM.
TC160-NF to kompaktowy, niechłodzony moduł termowizyjny LWIR dla zespołów inżynieryjnych budujących produkty wbudowanej detekcji termicznej, urządzenia inteligentne, systemy monitoringu HVAC, kompaktowe czujniki bezpieczeństwa oraz niskomocowe systemy termowizyjne OEM. Konstrukcja bazuje na integracji z hostem przez SPI, zasilaniu 3.3 V, optyce o wąskim polu widzenia (narrow-FOV) oraz fabrycznie skalibrowanym wyjściu termicznym.
Podsumowanie dla kupującego
Gdzie sprawdza się ten moduł termowizyjny LWIR 160×120
TC160-NF jest rdzeniem termowizyjnym na poziomie modułu, a nie kompletną kamerą ręczną. Rozwiązanie to jest przeznaczone dla zespołów OEM, projektantów systemów wbudowanych, twórców inteligentnych urządzeń, projektów monitoringu HVAC oraz kompaktowych produktów pomiarowych wymagających miniaturowego toru akwizycji obrazu termicznego przed ostatecznym ukończeniem projektu obudowy i płyty głównej.
Wybierz to rozwiązanie, gdy Twój projekt wymaga niskiego poboru mocy, kompaktowych wymiarów, integracji przez interfejs SPI oraz węższego pola widzenia w celu bardziej skoncentrowanego pokrycia sceny. Ostateczne parametry obiektywu, rysunek mechaniczny, pakiet dokumentacji, ilość oraz dostępność należy potwierdzić na etapie RFQ.
Główne dane techniczne
Parametry techniczne do oceny OEM
| Detektor | |
|---|---|
| Model produktu | TC160-NF |
| Referencja SKU | MI1602M5S |
| Klasa detektora | Niechłodzony moduł termowizyjny LWIR |
| Rozdzielczość | 160 x 120 |
| Całkowita liczba pikseli | 19 200 referencyjnie |
| Raster detektora | 35 um referencyjnie |
| Zakres widmowy | 8-14 um |
| Częstotliwość klatek | Do 25 FPS |
| Optyka | |
| Pole widzenia | 56° / 45° / 34° w kolejności D/H/V |
| Tor optyczny | Stała konfiguracja optyczna o wąskim FOV |
| Szczegóły obiektywu | Potwierdź ostateczny materiał obiektywu i rysunek mechaniczny podczas RFQ |
| Zasilanie i interfejs | |
| Napięcie zasilania | 3.3 V |
| Pobór mocy | Niski pobór mocy, wartość referencyjna ok. 76–78 mW |
| Interfejs hosta | SPI |
| Ścieżka złącza | 10-pinowe FPC, raster referencyjny 0,5 mm; potwierdzić złącze hosta podczas RFQ |
| Parametry środowiskowe i integracja | |
| Temperatura pracy | od -20°C do +85°C (wartość referencyjna) |
| Kalibracja | Fabrycznie skalibrowane wyjście termiczne |
| Ścieżka ewaluacyjna USB | Dostępne w ramach planowania płytki ewaluacyjnej; potwierdzić podczas RFQ |
Dopasowanie do aplikacji
Scenariusze zastosowań wbudowanej detekcji termicznej
Wskazówki integracyjne
Ścieżka integracji z płytą bazową przez FPC/SPI

Skrócona specyfikacja
Kluczowe parametry do wstępnej oceny produktu

Lista kontrolna RFQ
Informacje wymagane przed wysłaniem zapytania ofertowego
- Docelowe zastosowanie: inteligentne urządzenia AGD, monitorowanie HVAC, wbudowana detekcja bezpieczeństwa, urządzenia IoT lub inny system OEM.
- Szacowana liczba prototypów oraz wolumen roczny.
- Wymagania: sam moduł, wariant z płytką ewaluacyjną czy wsparcie w integracji z płytą bazową (host board).
- FOV, odległość robocza, ograniczenia wymiarowe obudowy oraz platforma MCU lub procesora hosta.
- Wymagania w zakresie interfejsów, takie jak SPI, ewaluacja USB, oprogramowanie GUI, SDK lub pakiet dokumentacji.
- Rynek docelowy oraz wymagana dokumentacja zakupowa.
FAQ dotyczące produktu
FAQ dla klientów OEM
Kolejne kroki
Porównaj, przejrzyj dokumentację i poproś o wsparcie inżynieryjne
Informacje dodatkowe
| Masa | 0.5 kg |
|---|




Opinie
Brak opinii.